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電子工程師崗位職責(zé)

時(shí)間:2021-08-19 15:19:54 崗位職責(zé) 我要投稿

電子工程師崗位職責(zé)(10篇)

  在現(xiàn)在的社會(huì)生活中,越來(lái)越多人會(huì)接觸到崗位職責(zé),崗位職責(zé)的明確對(duì)于企業(yè)規(guī)范用工、避免風(fēng)險(xiǎn)是非常重要的。大家知道崗位職責(zé)的格式嗎?以下是小編整理的電子工程師崗位職責(zé),僅供參考,歡迎大家閱讀。

電子工程師崗位職責(zé)(10篇)

電子工程師崗位職責(zé)1

  1、負(fù)責(zé)設(shè)備相關(guān)電子電氣圖紙圾元件選項(xiàng)并根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行有效成本控制;

  2、負(fù)責(zé)對(duì)設(shè)計(jì)電子電氣的現(xiàn)場(chǎng)裝配及調(diào)試指導(dǎo)及有效測(cè)試,并編制相關(guān)文檔;

  3、負(fù)責(zé)設(shè)備相關(guān)部件性能、可靠性等提升;

  4、根據(jù)需要配合相關(guān)工程師工作;

  5、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔整理并及時(shí)歸檔;

  6、積極關(guān)注行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài),積累研發(fā)素材,總結(jié)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn);

  7、完成上級(jí)安排的臨時(shí)工作。

電子工程師崗位職責(zé)2

  1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;

  2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

  3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;

  4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;

  5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;

  6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子工程師崗位職責(zé)3

 。1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類(lèi)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;

  (2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認(rèn)工作;

 。3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);

 。4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);

 。5) 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試;

 。6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證,并支持生產(chǎn);

電子工程師崗位職責(zé)4

  1、負(fù)責(zé)所承擔(dān)電磁爐、壓力煲等小家電開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的.原理圖繪制、器件選型、元件清單編制、PCB設(shè)計(jì)和各項(xiàng)工藝文件、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)編制工作;

  2、負(fù)責(zé)所承擔(dān)線(xiàn)路開(kāi)發(fā)項(xiàng)目新開(kāi)發(fā)類(lèi)電子零部件(如PCB、變壓器等等)設(shè)計(jì)和制作要求的制定工作;

  3、指導(dǎo)并跟蹤開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的型式驗(yàn)證,執(zhí)行并輸出項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程產(chǎn)生的相關(guān)技術(shù)/參數(shù)資料、經(jīng)驗(yàn)總結(jié)、元器件失效模式總結(jié)等;

  4、跟蹤小批量、批量生產(chǎn)過(guò)程,根據(jù)反饋及時(shí)調(diào)整、開(kāi)發(fā)檢測(cè)工裝,滿(mǎn)足批量生產(chǎn)要求;

  5、負(fù)責(zé)跟蹤產(chǎn)品試銷(xiāo)及產(chǎn)品上市過(guò)程,、分析市場(chǎng)反饋及客戶(hù)需求,并及時(shí)反饋至相關(guān)部門(mén)。

電子工程師崗位職責(zé)5

  1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,BOM制作,對(duì)產(chǎn)品的元件選型,及供應(yīng)商的前期溝通;

  2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試;

  3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見(jiàn);

  4、 依據(jù)公司開(kāi)發(fā)流程完成開(kāi)發(fā)的文檔工作;

  6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。

  7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。

電子工程師崗位職責(zé)6

  1、獨(dú)立完成開(kāi)關(guān)電源項(xiàng)目研發(fā);

  2、新選用電子元器件的評(píng)估、測(cè)試;

  3、跟進(jìn)產(chǎn)品的驗(yàn)證、試產(chǎn),并提供電子方面技術(shù)支持;

  4、負(fù)責(zé)規(guī)范的產(chǎn)品測(cè)試應(yīng)用文件撰寫(xiě)和整理備案。

  5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目中LED電源產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、方案選擇,核心物料的選型及確認(rèn)能力;

  6、相關(guān)燈,LED燈泡驅(qū)動(dòng)研發(fā)的。

電子工程師崗位職責(zé)7

  1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì):完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型,完成樣板的制作和調(diào)試,確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;

  2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證,提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;

  3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析以及解決,并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

電子工程師崗位職責(zé)8

  1、車(chē)窗動(dòng)力系統(tǒng)用的集成電路控制系統(tǒng)應(yīng)用

  2、與中國(guó)客戶(hù)進(jìn)行協(xié)商及性能(技術(shù)條件)定義

  3、向客戶(hù)介紹項(xiàng)目文件,如客戶(hù)用的技術(shù)資料,檢測(cè)計(jì)劃,確認(rèn)書(shū),檢測(cè)結(jié)果,F(xiàn)MEA及圖紙

  3、軟件應(yīng)用:防夾緊性能及使用者指令(HMI)的系統(tǒng)反應(yīng)

  4、客戶(hù)處進(jìn)行軟件更改,與客戶(hù)一起進(jìn)行系統(tǒng)錯(cuò)誤(干擾)分析(硬件;軟件;機(jī)械)

  5、具有研發(fā)隊(duì)伍中的團(tuán)隊(duì)工作精神(ED, AE),促進(jìn)RBCC與AE工程師之間的合作關(guān)系

電子工程師崗位職責(zé)9

  1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì);

  2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制,硬件的調(diào)試;

  3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化,產(chǎn)品測(cè)試;

  4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

  5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證,整合設(shè)計(jì)方案;

  6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

  7、與客戶(hù)、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子工程師崗位職責(zé)10

  1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作。

  2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。

  3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

  4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

  5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。

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