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ic工程師崗位職責(zé)
現(xiàn)如今,很多情況下我們都會(huì)接觸到崗位職責(zé),制定崗位職責(zé)可以有效規(guī)范操作行為。擬起崗位職責(zé)來(lái)就毫無(wú)頭緒?以下是小編為大家收集的ic工程師崗位職責(zé),希望對(duì)大家有所幫助。
ic工程師崗位職責(zé)1
1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測(cè)性設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說(shuō)明書;
4.負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)和設(shè)計(jì)工作;
5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì),提供技術(shù)支持;
6.及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
ic工程師崗位職責(zé)2
1,銷售或獨(dú)立開發(fā)、維護(hù)客戶,推廣產(chǎn)品,完成desin-in,desin-win;
2,處理客戶的.需求、報(bào)價(jià),訂單談判及貨款回收;
3,制定產(chǎn)品銷售計(jì)劃策略,引導(dǎo)和控制產(chǎn)品銷售工作的方向和進(jìn)度,規(guī)范銷售流程,完成業(yè)績(jī)目標(biāo);
4,收集分析反饋的市場(chǎng)行業(yè)信息,開發(fā)客戶并建立合作關(guān)系;
5,協(xié)助處理大客戶投訴結(jié)果,挖掘銷售機(jī)會(huì),拓展業(yè)績(jī);
6,做好溝通協(xié)調(diào)工作。
ic工程師崗位職責(zé)3
1、負(fù)責(zé)android系統(tǒng)中的驅(qū)動(dòng)移植與開發(fā);
2、負(fù)責(zé)android框架的.優(yōu)化與定制;
3、負(fù)責(zé)android native層中子模塊的接口定義與開發(fā);
4、負(fù)責(zé)linux內(nèi)核的裁剪、配置;
5、負(fù)責(zé)bootloader的常規(guī)開發(fā)如啟動(dòng)流程,硬件初始化等工作。
ic工程師崗位職責(zé)4
1、為公司芯片提供asic設(shè)計(jì)(pd/dft/dfr/dfm)和工藝開發(fā)
2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè),提高效率;
3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃,物理可實(shí)現(xiàn)分析、dft/dfd等可測(cè)性設(shè)計(jì)方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),仿真驗(yàn)證,sta時(shí)序分析,ate測(cè)試向量交付等。負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計(jì)。
4、設(shè)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)分析、測(cè)試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等
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