半導體業(yè)謀求產(chǎn)業(yè)合力

雹據(jù)21世紀經(jīng)濟報道，2008年，全球半導體工業(yè)陷入周期性低谷。芯片設計企業(yè)連連收縮規(guī)模，以DRAM芯片制造為主業(yè)的代工廠利潤大幅下滑。經(jīng)歷了投資高峰的中國半導體業(yè)卻始終無法走出困局：一方面，中國半導體市場規(guī)模迅速增加，半導體產(chǎn)業(yè)投資不斷增加、產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成；另一方面，中國半導體產(chǎn)業(yè)仍然沒有掌控核心技術(shù)、無法擺脫規(guī)模困境、沒有構(gòu)筑全球競爭的話語能力。 中國半導體產(chǎn)業(yè)下一步該怎么走？對于新成立的工業(yè)和信息化部，這是面臨的首要問題。而對于由原信息產(chǎn)業(yè)部與國防科工委職能合并重組的工業(yè)和信息化部，是否會以軍民技術(shù)融合解救中國芯片業(yè)？解決中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑的根本問題？ 新的歷史機遇？ 在新成立的工業(yè)和信息化部中，國防科工委首次與信息產(chǎn)業(yè)部實現(xiàn)職能合并。外界普遍認為，這一合并的大背景是為促進軍民技術(shù)的融合。 半導體工業(yè)又被稱為“兩個半國家工業(yè)”，為美國、日本、中國臺灣等少數(shù)幾個國家和地區(qū)擁有。就連英、法、意、加等國都沒有半導體工業(yè)。 美國半導體工業(yè)協(xié)會稱“美國半導體工業(yè)是美國經(jīng)濟的倍增器”。在我國也一度被視為關系到國家命脈的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。 中國發(fā)展半導體工業(yè)始于國防需求，與西方國家對華科技政策輸出的嚴格管制密切相關。由于半導體集成電路是集多種復雜工藝于一體的高技術(shù)產(chǎn)品，是所有電子產(chǎn)品的核心，軍工電子產(chǎn)品亦不能避免，目前在軍艦、戰(zhàn)車、飛機、導彈和航天器中，集成電路的成本分別占到總成本的22%、24%、33%、45%和66%，因此芯片制造技術(shù)的發(fā)達程度直接關系到武器精度等軍事指標，國防意義重大。 在民用領域，芯片亦是應用廣泛。比如，對風機、水本采用變頻調(diào)速等電子技術(shù)改造，每年即可節(jié)電659億度，相當于三個葛洲壩發(fā)電站的發(fā)電量。再如，采用交流傳動改造后，電力機車可節(jié)電20%-40%，內(nèi)燃機車可節(jié)油12%-14%。 過去30年間，我國的半導體產(chǎn)業(yè)只在集成電路上初具基礎，卻遠未形成規(guī)模。2000年后，一批擁有海外留學經(jīng)驗的產(chǎn)業(yè)精英，借助海內(nèi)外資本力量開始在中國建立半導體代工廠，中芯國際、上海宏力等企業(yè)應運而生。作為產(chǎn)業(yè)主導的中央政府，開始逐漸淡出。 這卻給中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了新的難題：動輒十幾億美金的投資，僅靠個人或民間投資團體無法擔負。海外投資者則在觀望，若政府沒有示范性引導投資決不投資，資金瓶頸制約了產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展；而另一方面，半導體技術(shù)的復雜工藝涉及巨大的研發(fā)內(nèi)容，若政府不出臺相關傾斜性優(yōu)惠政策為企業(yè)減負，則核心技術(shù)的自主研發(fā)進程將大打折扣。 2007年，中國半導體產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模高達5410億元，但中國80%芯片卻依賴進口。在近日接受本報記者專訪時，全球最大的半導體設備供貨商應用材料CEO斯普林特說，中國至今仍然沒有先進的技術(shù)和工藝，產(chǎn)業(yè)規(guī)模很小，整體的發(fā)展態(tài)勢并沒有向著半導體強國的目標而去。 事實上，關鍵設備與原材料供應空白、鼓勵自主創(chuàng)新惠及芯片設計企業(yè)的“新18號文”遲遲不能出臺、芯片企業(yè)融資渠道難題、上下游產(chǎn)業(yè)脫節(jié)等問題嚴重困擾著中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而這些都與政府“無形之手”作用的不到位密切相關。 “對于新工業(yè)信息化部，我們寄予很大希望，也要提出更高要求。”半導體產(chǎn)業(yè)資深觀察家莫大康說，這或許是個機會讓我們重新審視中國為什么要搞半導體業(yè)及會做成一個什么樣的半導體產(chǎn)業(yè)。 一位半導體代工廠高層接受本報采訪時則說，如果能夠確立發(fā)展軍民兩用技術(shù)的思路，重新確立半導體產(chǎn)業(yè)的國家戰(zhàn)略高度，對中國芯片產(chǎn)業(yè)而言絕對是極大的利好。 解決模式發(fā)展之困？ “重新把半導體業(yè)放置國家戰(zhàn)略高度的可能性不大�！币晃话雽�體業(yè)內(nèi)人士說，一個明顯的趨勢是，中央政府對半導體產(chǎn)業(yè)的直接投資越來越保守，更傾向于讓地方政府承擔產(chǎn)業(yè)投資的任務。 該人士說，半導體產(chǎn)業(yè)主要存在兩種模式：IDM模式和專業(yè)代工模式。前者是最初出現(xiàn)的商業(yè)模式，主要是指集成電路設計、制造、封裝與測試一體化生產(chǎn)。IDM的最大特點是，公司擁有為自己整機品牌服務的芯片廠，自己設計、自己制造，如英特爾、IBM、德州儀器、NEC、松下等。 而專業(yè)代工模式是隨著產(chǎn)業(yè)分工細化的趨勢產(chǎn)生的。這種模式的典型代表為中國臺灣的芯片企業(yè)。他們將芯片設計與制造剝離，成立了專門的無晶圓設計公司(Fabless)和專業(yè)的芯片制造商(Foundry)，分別負責芯片設計和制造。由于發(fā)揮了專業(yè)的特點，臺灣專業(yè)代工廠發(fā)展迅猛，誕生了一批如臺積電、臺聯(lián)電等企業(yè)，成為目前全球最重要的芯片生產(chǎn)基地。 “中國的問題是我們既不是IDM模式，在專業(yè)代工方向上也不夠明確�！鄙鲜鋈耸空f，缺乏產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的有效指引以及企業(yè)自發(fā)的投資行為導致了目前本土產(chǎn)業(yè)鏈的高度分散、無法形成合力，整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到牽制。 事實上，早在上個世紀90年代后期的“909”工程時期成立的華虹集團，曾明確地分工：負責芯片設計“南華虹”、“北華虹”以及負責芯片制造的華虹NEC、上海貝嶺，從形式上看基本上學習了國外的IDM模式。不過，這種模式很快遭遇現(xiàn)實難題：華虹設計公司找不到也無法生產(chǎn)像CPU那樣的一款重要的拳頭級產(chǎn)品以支撐自有晶圓廠的發(fā)展。生計壓力之下，華虹NEC轉(zhuǎn)型走上了專業(yè)代工之路。 自此之后，各方就中國半導體發(fā)展的路徑問題一直爭論不斷。特別是2004年之后，大量海外資本涌入中國半導體業(yè)，大大小小的芯片設計公司(Fabless)如雨后春筍般涌出，而以中芯國際、宏力半導體為代表的專業(yè)代工廠(Foundry)也開始陸續(xù)出現(xiàn)，中國芯片產(chǎn)業(yè)似乎正朝著中國臺灣的產(chǎn)業(yè)方向發(fā)展。目前，全國擁有500多家芯片設計企業(yè)，擁有各類尺寸的近50條專業(yè)代工生產(chǎn)線，而下游封測業(yè)更是蓬勃發(fā)展，全球幾乎所有封測大戶都在大陸設置生產(chǎn)線，再往下游的整機企業(yè)數(shù)量更是龐大，包括手機、mp3、電視機等在內(nèi)的企業(yè)數(shù)量達上千家。 然而，下游用戶的蓬勃發(fā)展并沒有促成上游工業(yè)的發(fā)達，國內(nèi)芯片設計企業(yè)仍然無法擺脫規(guī)模困境、芯片制造也仍在虧損之中。 “現(xiàn)在上下游產(chǎn)業(yè)脫節(jié)的現(xiàn)象十分嚴重�！眎Suppli半導體行業(yè)分析師顧文軍說，由于規(guī)模小，國內(nèi)芯片設計企業(yè)的流片往往不被專業(yè)代工廠重視，價格也高。而下游整機廠商更愿意選擇國外芯片，造成國內(nèi)芯片沒有銷路。與國內(nèi)整機廠商隔離的結(jié)果是芯片設計商越來越不清楚消費者需要什么樣的產(chǎn)品，造成了產(chǎn)業(yè)鏈的惡性循環(huán)。 顧文軍認為，這方面中國芯片業(yè)應該向臺灣地區(qū)學習，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)龐大且綿密的外圍相互支持體系正是中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)缺少的。如臺聯(lián)電自己擁有代工廠，同時也投資不同設計企業(yè)，代工廠能以較低的價格為其投資的設計企業(yè)生產(chǎn)，一方面能夠填充產(chǎn)能，幫助代工廠盡快收回投資，另一方面一旦設計企業(yè)發(fā)展壯大甚至上市，代工廠又可從資本市場獲得收益。 “產(chǎn)業(yè)不能形成合力，希望大部制成為一個契機�！鳖櫸能娬f，除了出臺相關政策加強產(chǎn)業(yè)鏈之間的合作，政府還應該積極推進本土采購、消除不同行業(yè)之間的各自山頭、制定更為科學的標準體系，從而促進產(chǎn)業(yè)鏈的整體良性發(fā)展。

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