pcb工程師面試問題

　　一.填空

　　1.PCB上的互連線按類型可分為 _微帶線_和帶狀線

　　2引起串?dāng)_的兩個因素是_容性耦合和_感性耦合

　　3.EMI的三要素：發(fā)射源 傳導(dǎo)途徑 敏感接收端

　　4.1OZ銅 的厚度是1.4 MIL

　　5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:6inch/ns

　　6.PCB的表面處理方式有：噴錫，沉銀，沉金等

　　7.信號沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點.此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號反身系數(shù)為_(0.2)

　　8.按IPC標準.PTH孔徑公差為: +/-3mil NPTH孔徑公差為：+/-2mil

　　9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)可以承載1 A電流

　　10.差分信號線布線的基本原則：等距，等長

　　11.在高頻PCB設(shè)計中，信號走線成為電路的一部分，在高于500MHz頻率的情況下，走線具有電阻、電容、電感特性。

　　12.最高的EMI頻率也稱為EMI發(fā)射帶寬，它是信號上升時間而不是信號頻率的函數(shù)。(注釋：計算EMI發(fā)射帶寬公式為 f=0.35/tr

　　式中 f-頻率(GHZ); tr-信號上升時間或下降時間(10%～90%的上升或下降區(qū)間的時間)ns).

　　13.大多數(shù)天線的長度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長)。因此在EMC規(guī)范中，不容許導(dǎo)線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作，因為這會使它突然變成一根高效能的天線，電感和電容會造成諧振。

　　14.鐵氧體磁珠可以看作一個電感并聯(lián)一個電阻。在低頻時，電阻被電感短路，電流流向電感;在高頻時，電感的高感抗迫使電流流向電阻。在高頻時，使用鐵氧體磁珠代替電感器。

　　15.布局布線的最佳準則是磁通量最小化。

　　二.判斷

　　1.PCB上的互連線就是傳輸線. (x)

　　2.PCB的介電常數(shù)越大.阻抗越大.(X)

　　3.降底PP介質(zhì)的厚度可以減小串?dāng)_.(X )

　　4.信號線跨平面時阻抗會發(fā)生變化.(Y)

　　5.差分信號不需要參考回路平面.(X)

　　6.回流焊應(yīng)用于插件零件.波峰焊應(yīng)用于貼片零件.(X)

　　7.高頻信號的回路是沿著源端與終端兩點距離最短路徑返回.(X)

　　8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆.(X.印象中是90)

　　9.PCB板材參數(shù)中TG的含義是分解溫度.(X.Tg為高耐熱性.)

　　10信號電流在高頻時會集中在導(dǎo)線的表面.(Y)

　　三選擇

　　1影響阻抗的因素有(A D)

　　A.線寬

　　B.線長

　　C.介電常數(shù)

　　D.PP厚度

　　E.綠油

　　2減小串?dāng)_的方法(BCDE)

　　A.增加PP厚度

　　B.3W原則(注釋：走線間距是走線寬度的2倍)

　　C.保持回路完整性;

　　D.相鄰層走線正交

　　E.減小平行走線長度

　　3.哪些是PCB板材的基本參數(shù)(A C D)

　　A.介電常數(shù)

　　B.損耗因子

　　C.厚度'

　　D.耐熱性

　　E.吸水性

　　4.EMI掃描顯示在125MHZ點頻率超標.則這一現(xiàn)象可能由下面哪個頻率引起的(B.A有點像，但倍頻與B差得太遠了

　　A.12.5MHZ

　　B.25MHZ

　　C.32MHZ

　　D.64MHZ

　　5.PCB制作時不需要下面哪些文件(B D )

　　A.silkcreen

　　B.pastmask

　　C.soldermask

　　D.assembly

　　6.根據(jù)IPC標準.板翹應(yīng)<

　　= (C)

　　A.0.5%

　　B.0.7%

　　C.0.8%

　　D.1%

　　7.哪些因素會影響到PCB的價格(A B C

　　d)

　　A.表面處理方式

　　B.最小線寬線距

　　8 C.VIA的孔徑大小及數(shù)量

　　D.板層數(shù)

　　8.導(dǎo)網(wǎng)表時出現(xiàn)如下錯誤:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'

　　原因可能是(A)

　　A.封裝名有錯

　　B.封裝PIN與原理圖PIN對應(yīng)有誤

　　C.庫里缺少此封裝的PAD

　　D.零件庫里沒有此封裝

　　四.術(shù)語解釋

　　微帶線(Microstrip)： 指得是只有一邊具有參考平面的PCB走線。微帶線為PCB提供了對RF的抑制作用，同時也可以容許比帶狀線更快的時鐘或邏輯信號。微帶線的缺點是PCB外部信號層會輻射RF能量進入環(huán)境中，除非此層上下具有金屬屏蔽。

　　帶狀線(Stripline)：帶狀線指兩邊都有參考平面的傳輸線。帶狀線可以較好的防止RF輻射，但只能用于較低的傳輸速度，因為信號層介于兩個參考平面之間，兩個平面會存在電容耦合，導(dǎo)致高速信號的邊沿變化率降低。帶狀線的電容耦合效應(yīng)在邊沿變化率快于1ns的情況下更為顯著。

　　55原則：當(dāng)時鐘頻率超過5MHz，或上升時間小于5ns，就必須使用多層板。

　　集膚效應(yīng)：集膚效應(yīng)指得是高頻電流在導(dǎo)體的表層集膚深度流動。電流不會并且也不能大量的在走線、導(dǎo)線或平面的中心流動，這些電流大部分在導(dǎo)體的表層流動，不同的物質(zhì)具有不同的集膚深度值。

　　零歐姆電阻：零歐姆電阻器阻值并不是真的0歐姆，典型的值大約是0.05歐姆。零歐姆電阻實際上就是一個小的電感(一個零歐姆電感)，因此可以提供少量的串聯(lián)濾波效果。

　　走線長度的計算：微帶線-Lmax=9×tr.(Lmax-走線的最大長度cm，tr-信號的上升時間ns)。帶狀線-Lmax=7×tr.如果實際的走線比計算的最大走線長度Lmax要長，那么需要使用終端設(shè)計，以防止發(fā)生反射。

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