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燈飾公司銷售實(shí)習(xí)日志

時(shí)間:2020-09-24 10:17:46 日志 我要投稿

燈飾公司銷售實(shí)習(xí)日志

  實(shí)習(xí)可以加強(qiáng)我們專業(yè)知識(shí)的水平,提高動(dòng)手能力。以下是專門(mén)為你收集整理的燈飾公司銷售實(shí)習(xí)日志,供參考閱讀!

燈飾公司銷售實(shí)習(xí)日志

  燈飾公司銷售實(shí)習(xí)日志篇1

  2月份,由于燈杯的電鍍材料問(wèn)題,導(dǎo)致我司4-5月份出貨給客人部分的直插筒燈燈杯有大量嚴(yán)重變色的異常情況發(fā)生;月份,又因環(huán)電鍍廠問(wèn)題,導(dǎo)致客人投訴鐵皮環(huán)易生銹的問(wèn)題。但因公司及時(shí)查出導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)各種質(zhì)量異常的根本原因,及時(shí)向客人解釋,重新將出現(xiàn)質(zhì)量異常的產(chǎn)品賠償給客人,并向客人承諾我們?cè)诮窈髸?huì)努力完善工作,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量不再出現(xiàn)更多的問(wèn)題,從而使得老客戶沒(méi)有放棄與我們合作的關(guān)系。但第一次和我們合作的**客人,由于我們出貨給客人所有產(chǎn)品的燈杯全部嚴(yán)重變色,終造成了客人無(wú)法正常銷售,雖然之后我們有全部賠償新的燈杯給客人,但客戶最終還是對(duì)我們的產(chǎn)品質(zhì)量失去信賴,同時(shí)也使客人打消了與我們長(zhǎng)期合作的念頭,使得我們失去了一個(gè)理想的大客戶。

  2:9月份,**客人,由于客人支付貨款不及時(shí),且多次溝通都無(wú)法取得好的結(jié)果,使我們對(duì)客人失去了信譽(yù),從而不得不安排其客人訂單暫停生產(chǎn),同時(shí)造成其客戶訂單的產(chǎn)品庫(kù)存,資金不能正常運(yùn)作,給公司帶來(lái)了嚴(yán)重?fù)p失。此問(wèn)題至今還在緊密與客人溝通,直到問(wèn)題得到解決為止。

  對(duì)于20xx年發(fā)生的種種異常問(wèn)題,使我認(rèn)識(shí)到了自己各方面的不足,也使我從中深深吸取了教訓(xùn),獲得了寶貴的工作經(jīng)驗(yàn)。在今后的工作中我將努力學(xué)習(xí),以取得更多的工作經(jīng)驗(yàn),使得犯錯(cuò)的機(jī)率逐漸降低。

  20xx年工作計(jì)劃及個(gè)人要求:

   對(duì)于老客戶、固定客戶和潛在客戶,定期保持聯(lián)系和溝通,穩(wěn)定與客戶關(guān)系,以取得更好的銷售成績(jī);

  2. 在擁有老客戶的同時(shí)還要不斷發(fā)掘更多高質(zhì)量的新客戶;

  3. 發(fā)掘東南亞區(qū)域目前還沒(méi)有合作關(guān)系往來(lái)的國(guó)家的新客戶,使我們的產(chǎn)品銷售得更為廣泛;

  4. 加強(qiáng)多方面知識(shí)學(xué)習(xí),開(kāi)拓視野,豐富知識(shí),采取多樣化形式,以提高業(yè)務(wù)水平,把銷售工作與交流技能結(jié)合;

  5. 熟悉公司產(chǎn)品,以便更好的向客人介紹;

  6. 試著改變自己不好的處事方法以及不愛(ài)與別人溝通等問(wèn)題。

  有關(guān)建議:

  20xx年公司銷售員年終總結(jié)20xx年工作計(jì)劃及個(gè)人要求

   建議公司生產(chǎn)的所有產(chǎn)品能擬定產(chǎn)品詳細(xì)資料,一方面可對(duì)燈具的所有詳細(xì)資料進(jìn)行記載,以完善資料,另一方面可方便銷售人員在向客人介紹產(chǎn)品時(shí)更清楚和肯定地向客人介紹產(chǎn)品的各種的性能、材質(zhì)、優(yōu)勢(shì)等,使得客人更加相信我們的專業(yè)水平和實(shí)力;

  2. 適應(yīng)東南亞區(qū)域國(guó)家的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)較緩慢,建議每個(gè)月開(kāi)發(fā)(系列)新產(chǎn)品,以吸引客戶眼球,賺取高的利潤(rùn)空間;

  隨著公司和市場(chǎng)不斷快速發(fā)展,可以預(yù)料我們今后的工作將更加繁重,要求也更高,需掌握的知識(shí)更高更廣。為此,我將更加努力學(xué)習(xí),提高文化素質(zhì)和各種工作技能,為公司盡應(yīng)有的貢獻(xiàn)。

  燈飾公司銷售實(shí)習(xí)日志篇2

  室外照明近20多年來(lái),LED已在發(fā)光效率、壽命、穩(wěn)定性等方面取得了巨大的突破,孕育著2世紀(jì)照明的革命。但目前LED 光源在芯片質(zhì)量、光電性能、封裝工藝和材料、散熱技術(shù)、驅(qū)動(dòng)電路、非成像光學(xué)設(shè)計(jì)、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和性價(jià)比等方面還存在問(wèn)題,使LED在照明的推廣應(yīng)用中呈現(xiàn)說(shuō)易行難的局面。因此試圖通過(guò)對(duì)研發(fā)LED 光源的壁壘進(jìn)行探討,結(jié)合LED發(fā)展的現(xiàn)狀,提出使LED更廣泛地進(jìn)入照明市場(chǎng)的可行思路。

  發(fā)光效率

  眾所周知,單顆LED 的光通量有限,其解決途徑 之一是提高其發(fā)光效率。一般而言,提高LED 發(fā)光 效率的途徑主要是改進(jìn)其內(nèi)量子效率和外量子效率。 內(nèi)量子效率( Internal quantum efficiency) 是每秒輻射 復(fù)合產(chǎn)生的光子數(shù)與在有源區(qū)內(nèi)每秒復(fù)合的電子空 穴對(duì)總數(shù)之比; 外量子效率( External quantum efficiency) 是器件每秒發(fā)射的光子數(shù)和每秒通過(guò)LED 的電子數(shù)目之比。提高內(nèi)量子效率的關(guān)鍵在于改進(jìn) 晶體的外延工藝、減少晶體的錯(cuò)位等缺陷,通過(guò)優(yōu)化 量子阱阱寬等措施改善量子阱結(jié)構(gòu),從而進(jìn)一步提高 芯片質(zhì)量和改善器件性能。提高外量子效率,主要是 從芯片技術(shù)角度出發(fā),如優(yōu)化襯底剝離技術(shù)、表面粗 化技術(shù)和采用光子晶體結(jié)構(gòu)等,這些技術(shù)措施同時(shí)也 能提高芯片內(nèi)量子效率。

  2 散熱問(wèn)題

  供給LED 工作的電能70% 以上會(huì)轉(zhuǎn)換成熱量, 與傳統(tǒng)光源不同,白光LED 的發(fā)光光譜中幾乎不包 含紅外部分,所以其熱量不能依靠紅外輻射釋放。由 于熱量集中在微小的芯片內(nèi)( 一般芯片尺寸在m × m ~ 2. mm × 2. mm 范圍內(nèi)) ,功率型LED 的 驅(qū)動(dòng)電流一般為350mA,甚至已達(dá),這將引起芯片 內(nèi)部熱量聚集,結(jié)區(qū)溫度升高,從而明顯降低芯片的 出光率。如結(jié)點(diǎn)溫度上升℃,光效和壽命均會(huì)下 降一半以上; 還將導(dǎo)致芯片的發(fā)射波長(zhǎng)漂移,使其與 熒光粉的激發(fā)波長(zhǎng)不匹配,降低熒光粉的激射效率, 進(jìn)一步地降低白光LED 的發(fā)光效率,也會(huì)加速熒光 粉老化,嚴(yán)重影響器件的光學(xué)性能。因此散熱問(wèn)題成 為L(zhǎng)ED 光源推廣應(yīng)用中須十分注意解決的方面。LED 的散熱性能很大程度上取決于器件的封裝 結(jié)構(gòu)和封裝材料。針對(duì)傳統(tǒng)LED 采用的正裝結(jié)構(gòu),為增強(qiáng)散熱產(chǎn)生了芯片倒裝技術(shù)。同時(shí)受硅片材料 機(jī)械強(qiáng)度與導(dǎo)熱性能的限制,LED 傳熱性能的進(jìn)一 步提高需要新材料相匹配; 如采用芯片封裝在金屬夾 芯的PCB 板上的結(jié)構(gòu)及通過(guò)封裝到散熱片上來(lái)解決 散熱的方法,由于夾層中的PCB 板是熱的不良導(dǎo)體, 也會(huì)阻礙熱量傳導(dǎo)。就封裝工藝應(yīng)用的粘結(jié)材料、熒光粉、灌封膠、散 熱基板等材料而言,粘結(jié)材料和散熱基板是LED 散 熱的關(guān)鍵。如選用的導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱特性較差,或選用的 導(dǎo)電型銀漿在提升亮度的同時(shí)發(fā)熱過(guò)多,且含鉛等有 毒金屬,則勢(shì)必影響LED 的性能;宀牧峡梢赃x 用陶瓷,Cu /W 板等合金作為散熱材料。最近,韓國(guó) 首爾研究所報(bào)道有熱阻為一般鋁材幾分之一的鋁合 金問(wèn)世,但這些合金生產(chǎn)成本過(guò)高,不利于大規(guī)模和 低成本生產(chǎn)。LED 封裝結(jié)構(gòu)、封裝材料、導(dǎo)熱膠涂敷 及電極的焊接工藝都將影響芯片側(cè)表面和上表面的 散熱能力,因此必須給予充分的重視和細(xì)致的考慮。LED 產(chǎn)生的熱量絕大部分是通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式 傳到芯片底部的熱沉,再以熱對(duì)流的方式耗散掉。所 以采用新型的熱管工質(zhì)配方,使用高效傳熱的熱管器 件,不但散熱效率高、結(jié)構(gòu)緊湊、體積小,而且熱管兩 端可自由收縮,熱應(yīng)力小,水蒸汽與熱源之間能雙重 阻隔,確保安全不滲漏和煙阻小,易于清灰,減少能 耗,從而使熱管散熱技術(shù)在大功率LED 照明裝置上 得到廣泛采用。對(duì)于使用多個(gè)LED 且其密集排列的白光照明系 統(tǒng),由于模塊間互相影響,熱量的管理問(wèn)題更加重要, 除了芯片層面減少管芯熱阻外,還應(yīng)采用高熱導(dǎo)率的 封裝材料、設(shè)計(jì)更合理的熱沉、優(yōu)化驅(qū)動(dòng)電源等以降 低封裝后器件的熱阻,提高器件性能

  3 非成像光學(xué)設(shè)計(jì)

  由于LED 芯片體積小,結(jié)構(gòu)緊湊,其發(fā)光面積相 對(duì)來(lái)說(shuō)更小,是一種0°出光的朗伯體光源,其光強(qiáng) 分布與出光角的余弦成正比,亦即LED 光源所發(fā)出 的光線在被照表面上所形成的照度隨出射角的增大 而迅速衰減。顯然這樣的光源特性是很難滿足照明 用途的實(shí)際需求的,因此需要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合和 需求,針對(duì)LED 光源的特性進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì),從而 實(shí)現(xiàn)對(duì)LED 芯片所發(fā)出的光進(jìn)行整形,尤其針對(duì)光 強(qiáng)分布情況。這樣的二次光學(xué)設(shè)計(jì)過(guò)程實(shí)際上已屬 于非成像光學(xué)設(shè)計(jì)的范疇。與關(guān)心光源信息傳輸?shù)某上窆鈱W(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)比較, 非成像光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)關(guān)心的是光源能量的利用和光 分布控制。由于非成像光學(xué)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔,能量利 用率高,因此在LED 照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)中引起人們廣泛 的關(guān)注,它對(duì)LED 照明系統(tǒng)在被照表面實(shí)現(xiàn)所要求 的`光分布能起到?jīng)Q定性的作用。如今已有公司推出 新型的LED 路燈產(chǎn)品,它將采用非成像光學(xué)概念設(shè) 計(jì)的透明塑料蓋罩放在每一單顆LED 前,然后只要 將這樣的單顆LED 安裝到散熱平面上,就能制成滿 足道路照明要求的LED 路燈,而不需要再配置具有光學(xué)設(shè)計(jì)的反光鏡。當(dāng)然設(shè)計(jì)滿足三維給定光分布 應(yīng)用需求的非成像光學(xué)封裝系統(tǒng),仍然是當(dāng)今LED 光源進(jìn)入照明市場(chǎng)更多地取代傳統(tǒng)光源的關(guān)鍵技術(shù) 之一,這也是促進(jìn)LED 照明技術(shù)推廣應(yīng)用的 良好切點(diǎn)。

  4 成本

  成本高是LED 推廣應(yīng)用不可回避的問(wèn)題,一次 性投入較大及產(chǎn)品性價(jià)比問(wèn)題是影響LED 照明普及 的重要原因。要產(chǎn)生000 lm 的光通量,白熾燈的成 本小于5 元人民幣; 緊湊型熒光燈的成本小于 元 人民幣; 而對(duì)于LED 光源,需要使用十顆大功率 LED,成本超過(guò)0 元人民幣。LED 的成本問(wèn)題是與 LED 技術(shù)瓶頸的解決緊密相連的,關(guān)鍵技術(shù)瓶頸的 突破無(wú)疑將會(huì)帶來(lái)LED 成本的大幅下降。20xx 年, 我國(guó)某資助高達(dá)500 萬(wàn)元的LED 863 項(xiàng)目,就是要求 研制完成產(chǎn)生000 lm 光通量的LED 光源,而其成 本應(yīng)為40 元人民幣。

  5 我國(guó)LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

  LED 產(chǎn)業(yè)鏈主要包括外延片生長(zhǎng)和芯片制造的 上游產(chǎn)業(yè)、LED 器件和LED 封裝的中游產(chǎn)業(yè)以及 LED 應(yīng)用的下游產(chǎn)業(yè)。美國(guó)、日本、歐盟在LED 研發(fā) 領(lǐng)域已申請(qǐng)了許多材料生長(zhǎng)、管芯制作、封裝等相關(guān) 核心技術(shù)專利,占據(jù)LED 光源所有專利的90% 以上; 我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及韓國(guó)部分光電企業(yè)經(jīng)過(guò)發(fā)展也擁有 了一定的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),并占有相當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)份額。

  就我國(guó)具體情況而言,在LED 產(chǎn)業(yè)鏈中面臨的 最大挑戰(zhàn)是大部分企業(yè)和研發(fā)單位集中在封裝和應(yīng) 用的產(chǎn)業(yè)鏈下游,在占LED 光源65% 以上利潤(rùn)的芯 片制造上游產(chǎn)業(yè)的力量極其弱小,整個(gè)產(chǎn)業(yè)缺乏自主 知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)最近的不完全統(tǒng)計(jì),目 前我國(guó)從事LED 的企業(yè)已達(dá)到6000 多家。但令人 遺憾的是,應(yīng)用產(chǎn)品和配套企業(yè)占了絕大多數(shù),有 5000 多家; 其次是封裝企業(yè),約有600 家; 最少的是 從事外延生長(zhǎng)、芯片制造的企業(yè),研究單位和生產(chǎn)企 業(yè)總共只有40 多家。盡管我國(guó)的LED 外延和芯片 生產(chǎn)近年來(lái)也有很大發(fā)展和進(jìn)步,但總體仍停留在中 低檔水平。我國(guó)高光效、高可靠性的LED 應(yīng)用產(chǎn)品 所用的高檔外延芯片幾乎全部依賴于進(jìn)口,目前國(guó)內(nèi) 品牌的高光效的功率型芯片質(zhì)量還沒(méi)被人們認(rèn)可。

  目前,存在一種誤解,似乎只要購(gòu)買(mǎi)MOCVD 設(shè)備就能生產(chǎn)出高光效的芯片,以致出現(xiàn)了20xx 年我國(guó)向國(guó)外預(yù)訂MOCVD 設(shè)備的高潮,訂貨數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)國(guó)際上兩家最主要的MOCVD 生產(chǎn)公司———美國(guó)Veeco公司和德國(guó)Aixtron 公司年生產(chǎn)能力的數(shù)倍。仿佛買(mǎi)紡織機(jī)就能織出好布,其實(shí)制造芯片的Know-how 技術(shù)才是我們?cè)撓鹿Ψ虻逆I。

  6 標(biāo)準(zhǔn)

  目前LED 無(wú)論在產(chǎn)品規(guī)格或測(cè)量上均缺乏適當(dāng) 的標(biāo)準(zhǔn)。為了使各種不同形式及應(yīng)用的LED 光源能 有正確、可靠且具一致性的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn),制定相關(guān)的 LED 標(biāo)準(zhǔn)便成為L(zhǎng)ED 產(chǎn)業(yè)迫切的需求。 就產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)而言,目前市場(chǎng)上的LED 照明產(chǎn)品 性能良莠不齊,產(chǎn)品信息大都不夠準(zhǔn)確、完整,因此 LED 相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的制定已成為關(guān)注焦點(diǎn); 就測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)而言,LED 的光電及熱學(xué)特性不同于傳 統(tǒng)光源,使得LED 的測(cè)量方法無(wú)法完全套用傳統(tǒng)照 明光源的測(cè)量技術(shù)。

  CIE 在97 年提出了編號(hào)為7 的技術(shù)文件 《Measurements of LEDs》( 俗稱CIE-7) 。在CIE-7 當(dāng)中,CIE 提出了“平均LED 光強(qiáng)度( Average LED intensity) ”的概念及作為測(cè)量LED 光強(qiáng)度的一種參 考方法,也對(duì)LED 全光通量的測(cè)量方法提出了建議。 然而隨著LED 技術(shù)的快速發(fā)展,CIE-7 所提出的測(cè) 量方法已不足以解決現(xiàn)階段LED 測(cè)量的問(wèn)題,尤其 對(duì)于高功率LED 而言。因此,CIE 陸續(xù)成立數(shù)個(gè)技 術(shù)委員會(huì)以解決LED 測(cè)量的相關(guān)問(wèn)題,其中以修訂 原有的CIE-7 為目標(biāo)的技術(shù)委員會(huì)已完成修訂工 作,并已于20xx 年以第二版的形式公布了CIE-7: 20xx。在修訂版中,最大的改變是提出了“部分LED 光通量( Partial LED flux) ”的概念。但CIE-7: 20xx 仍然無(wú)法解決許多目前高功率LED 所遇到的測(cè)量難 題。如用于LED 光強(qiáng)、光通量等重要光度參數(shù)測(cè)量 的探測(cè)器,一般是使用硅光電二極管,探測(cè)器的靈敏 度R( λ) 無(wú)法與光譜視見(jiàn)函數(shù)V( λ) 在所有光譜點(diǎn)準(zhǔn) 確匹配,特別是現(xiàn)有探測(cè)器在藍(lán)、紅波段誤差較大,因 此,用光電池探測(cè)器測(cè)量藍(lán)光、紅光LED 的光通量時(shí) 會(huì)產(chǎn)生很大誤差。為了達(dá)到匹配,通常需在探測(cè)器前 加一組濾光片,由于濾光片材料的限制,要達(dá)到完全 一致是很困難的。而且,LED 的溫升也將嚴(yán)重影響 LED 的光輸出性能,從而影響光參數(shù)的測(cè)量。LED 封裝的多樣性也決定了其空間光分布的復(fù)雜性和測(cè) 量的難度。

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