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淺談無公害芝麻高產(chǎn)栽培技術(shù)
論文關(guān)鍵詞 芝麻；無公害；高產(chǎn)；栽培技術(shù)
論文摘要 闡述芝麻對(duì)的要求，并介紹無公害芝麻高產(chǎn)栽培技術(shù)，主要包括基地選擇、品種選擇、整地施肥、適時(shí)播種、合理密植、田間、病蟲害防治、適時(shí)收獲等內(nèi)容，以期能夠?yàn)闊o公害芝麻生產(chǎn)提供技術(shù)參考。
1環(huán)境要求
1.1溫度
芝麻是喜溫作物，一生需積溫2 500～3 000℃，當(dāng)積溫指數(shù)低于85%時(shí)，種子產(chǎn)量和品質(zhì)將受到嚴(yán)重影響。種子發(fā)芽出苗的最適溫度為18～22℃；苗期生長最適溫度為20～24℃；芝麻開花后，溫度要求在24℃以上，低于16～18℃，影響生長發(fā)育，造成器官發(fā)育不良；開花至封頂處在28～30℃的高溫條件下，有利于獲得較高的產(chǎn)量。
1.2水分
芝麻是怕澇耐旱的作物，尤其耐澇性差，漬澇危害是造成芝麻產(chǎn)量低而不穩(wěn)的主要因素。種子發(fā)芽以土壤含水率15%左右為宜，超過24%發(fā)芽率降低。苗期和蕾期水分不宜過多，以防形成弱苗，降低植株抗性；開花結(jié)蒴期需水量最大，占整個(gè)生育期的53%，而且對(duì)水分十分敏感，怕澇怕旱，此期要做好防漬抗旱；封頂期需水減少，約占總需水量的19.7%，此期一般不需灌水。
1.3光照
芝麻是短日照喜光作物，整個(gè)生育期要求光照充足，短日照可以促進(jìn)植株現(xiàn)蕾開花，縮短生育期。
1.4土壤營養(yǎng)
芝麻對(duì)土壤環(huán)境條件要求較為嚴(yán)格，要選擇地勢(shì)高燥、灌排良好、土壤肥沃、質(zhì)地疏松的砂壤土和輕壤土，前茬無芝麻種植或輪作3～4年以上，pH值5.5～7.5，土壤10cm含鹽量不超過0.3%，有機(jī)質(zhì)含量1.5%以上，有充足氮、磷、鉀肥供給，尤其磷鉀肥能較好地提高產(chǎn)量和品質(zhì)；對(duì)硼、鋅、錳、鉬等微量元素也有一定的需求。
2栽培技術(shù)
2.1基地選擇
選擇遠(yuǎn)離工礦企業(yè)（5km以外）、無“三廢”、土壤肥沃、光熱資源豐富、生態(tài)環(huán)境多樣的基地，大氣、水、土壤等環(huán)境質(zhì)量符合無公害農(nóng)產(chǎn)品生產(chǎn)基地環(huán)境質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
2.2品種選擇
選擇抗病蟲、抗倒伏、適宜當(dāng)?shù)氐膬?yōu)質(zhì)、早熟、豐產(chǎn)品種，如中芝、豫芝等系列品種。選用粒形顯示本品種自然特征，純度98%以上，籽大粒飽，均勻干凈，無病斑、無蟲眼、無霉變，發(fā)芽率90%以上的種子。
2.3整地施肥
芝麻種子小，頂土力弱，整量要求較高，必須達(dá)到精耕細(xì)耙、土壤細(xì)碎、耕層深厚、上虛下實(shí)、地面平整、墑情良好的要求。夏芝麻整地有“犁垡”和“鐵茬”兩種，可根據(jù)茬口早晚、土壤墑情和土壤質(zhì)地靈活運(yùn)用。結(jié)合整地撒施腐熟優(yōu)質(zhì)農(nóng)家肥30～45t/hm2、過磷酸鈣300～450kg/hm2和尿素75kg/hm2作基肥淺施。
2.4適時(shí)播種
在淮北播期以5月20日至6月10日為宜，一般不要遲于6月15日。麥?zhǔn)蘸笠皶r(shí)搶墑早播，以條播方式為主，用種量7.5kg/hm2，播種深度2～3cm，天氣干旱，土壤缺墑，可適當(dāng)深播，但不得超過5cm。播后需立即耱地蓋籽，碎土保墑，以利種子迅速發(fā)芽出苗。
2.5合理密植
單桿型品種密度為15～18萬株/hm2，行株距（23～40）cm×17cm的寬窄行或23cm×23cm等行距種植；分枝型品種9～12萬株/hm2為宜，根據(jù)密度要求適當(dāng)增大行株距。
2.6田間
2.6.1查苗補(bǔ)種。夏芝麻播后5～6d，如不能及時(shí)出苗或出苗不全，應(yīng)立即檢查原因，采取措施。對(duì)缺苗嚴(yán)重的，要及早重播；局部缺苗的，應(yīng)用同一品種及時(shí)催芽補(bǔ)種；少量缺苗的，可移苗補(bǔ)栽。播后遇雨，應(yīng)在播種后3～4d內(nèi)，用釘耙橫耙1～2遍，破除板結(jié)，助苗出土，破板時(shí)間要早，墑情要好，壓耙要輕，以免造成人為缺苗。
2.6.2間苗定苗。齊苗后要及時(shí)間苗，一般在1對(duì)真葉時(shí)進(jìn)行第1次間苗，間苗距離以定苗距離的1/2為宜；2～3對(duì)真葉時(shí)進(jìn)行第2次間苗，并預(yù)定苗，定苗時(shí)間不宜過早，特別在病蟲害嚴(yán)重時(shí)，要適當(dāng)增加間苗次數(shù)，待幼苗生長穩(wěn)定時(shí)，再行定苗。間定苗時(shí)，要疏弱留壯，并按照計(jì)劃的株距留足苗數(shù)。
2.6.3中耕培土。一般在1對(duì)真葉、2～3對(duì)真葉期和分枝期各中耕1次，中耕深度應(yīng)根據(jù)芝麻的生長階段、土壤墑情和雜草情況而定，結(jié)合最后一次中耕，進(jìn)行培土封根，以利排水和灌水，防除漬害和干旱。芝麻生長在高溫多雨季節(jié)，地面遇雨易板結(jié)，雜草也多，還必須做到“雨后必鋤，有草就鋤”，直到盛花期時(shí)不再進(jìn)行。
2.6.4科學(xué)追肥。初花期普遍重施1次花蕾肥，施尿素60～75kg/hm2或碳銨120～150kg/hm2，混合磷酸二氫鉀15～30 kg/hm2或復(fù)合肥60～75kg/hm2。另外，花期結(jié)合防病蟲葉面噴施0.4%磷酸二氫鉀和0.2%硼砂液2～3次。
2.6.5適時(shí)打頂。一般在盛花期后成熟前25～30d，于晴天上午摘除頂端生長點(diǎn)。
2.7病蟲害防治
2.7.1病害防治。常年發(fā)生的芝麻病害主要是枯萎病、青枯病、疫病等。綜合防治方法：①選用抗病品種。②合理輪作，適期播種。③清溝排水，防止?jié)n害。④抓好3個(gè)時(shí)期物防治。播種期用50%多菌靈可濕性粉劑5g拌種子500g；出苗后現(xiàn)蕾前用70%甲基托布津或抗枯靈500～600倍液噴霧；盛花期用40%多菌靈膠懸劑100～150g對(duì)水噴霧，每隔7～10d噴1次，連噴2～3次。
2.7.2蟲害防治。主要蟲害有地老虎、蚜蟲、芝麻天蛾等。綜合防治方法：①采取提早播種、鏟除雜草、消滅蟲源等措施。②黑光燈誘殺成蟲等防治。③使用晶體敵百蟲、吡蟲啉、菊酯類等進(jìn)行化學(xué)防治。
2.8適時(shí)收獲
植株變成黃色或黃綠色，葉片幾乎完全脫落，莖頂4～6cm呈青黃，最下部2～3排蒴果已經(jīng)開裂，中部蒴果籽粒飽滿，種皮呈現(xiàn)固有色澤時(shí)，即為適宜收獲期。收后要小捆架曬，確保籽粒潔白，品質(zhì)優(yōu)良。
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