TD-SCDMA終端測試儀端口回波損耗匹配參數(shù)分析

全部作者： 楊李娜 鄧剛 田輝 第1作者單位： 北京郵電大學電信工程學院無線新技術研究所 論文摘要： 考慮到端口參數(shù)范圍的確定對測量儀器的重要性，本文提出了1種TD-SCDMA終端測試儀端口回波損耗匹配參數(shù)的確定和測量分析方法。簡要的從TD-SCDMA終端測試儀的應用背景、系統(tǒng)結構和主要端口參數(shù)等方面對其進行分析，提出了兩種端口回波損耗參數(shù)的測量方法，并分析說明了終端測試儀內部級聯(lián)模塊整體回損參數(shù)的計算和確定。通過ADS仿真和矢量網(wǎng)絡分析儀實測曲線對比分析，證實可用系統(tǒng)前級射頻合路模塊的端口回波損耗參數(shù)確定TD-SCDMA終端測試儀的端口回損參數(shù)的結論。 關鍵詞： TD-SCDMA終端測試儀，終端測試儀系統(tǒng)結構，端口匹配參數(shù)，級聯(lián)回波損耗 (瀏覽全文) 發(fā)表日期： 2007年10月26日 同行評議：

（暫時沒有）

綜合評價： （暫時沒有） 修改稿：

【TD-SCDMA終端測試儀端口回波損耗匹配參數(shù)分析】相關文章：

TD-SCDMA終端的HSDPA射頻一致性測試分析03-07

工藝參數(shù)的匹配對牙科Ti03-18

基于TD-SCDMA的MANET移動終端系統(tǒng)設計03-20

基于FPGA的集成運放參數(shù)測試儀03-07

TD-SCDMA與WCDMA高速移動性能分析11-22

TD-SCDMA與CDMA2000系統(tǒng)的共存分析03-07

TD-SCDMA多頻點組網(wǎng)方案分析03-07

無形資產(chǎn)的經(jīng)濟壽命與收益現(xiàn)值法的評估參數(shù)的匹配03-22

探討TD-SCDMA通信系統(tǒng)中掉話原因分析03-02