EDA技術(shù)主要特征和要點(diǎn)

　　EDA技術(shù)涉及面很廣，內(nèi)容豐富，從教學(xué)和實(shí)用角度看，主要應(yīng)掌握如下4個(gè)方面內(nèi)容：一是大規(guī)�？删幊踢壿嬈骷�;二是硬件描述語言;三是軟件開發(fā)工具;四是實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)。其中，大規(guī)�？删幊踢壿嬈骷�是利用EDA技術(shù)進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)載體，硬件描述語言是利用EDA技術(shù)進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)主要表達(dá)手段，軟件開發(fā)工具是利用EDA技術(shù)進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)智能化自動(dòng)設(shè)計(jì)工具，實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)則是利用EDA技術(shù)進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)下載工具及硬件驗(yàn)證工具。

　　EDA技術(shù)主要特征

　　1、用軟件設(shè)計(jì)方法來設(shè)計(jì)硬件

　　硬件系統(tǒng)轉(zhuǎn)換是由有關(guān)開發(fā)軟件自動(dòng)完成，設(shè)計(jì)輸入可以是原理圖VHDL語言，通過軟件設(shè)計(jì)方式測試，實(shí)現(xiàn)對(duì)特定功能硬件電路設(shè)計(jì)，而硬件設(shè)計(jì)修改工作也如同修改軟件程序一樣快捷方便，設(shè)計(jì)整個(gè)過程幾乎不涉及任何硬件，可操作性、產(chǎn)品互換性強(qiáng)。

　　2、基于芯片設(shè)計(jì)方法

　　EDA設(shè)計(jì)方法又稱為基于芯片設(shè)計(jì)方法，集成化程度更高，可實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)集成，進(jìn)行更加復(fù)雜電路芯片化設(shè)計(jì)和專用集成電路設(shè)計(jì)，使產(chǎn)品體積小、功耗低、可靠性高;可在系統(tǒng)編程或現(xiàn)場編程，使器件編程、重構(gòu)、修改簡單便利，可實(shí)現(xiàn)在線升級(jí);可進(jìn)行各種仿真，開發(fā)周期短，設(shè)計(jì)成本低，設(shè)計(jì)靈活性高。

　　3、自動(dòng)化程度高

　　EDA技術(shù)根據(jù)設(shè)計(jì)輸入文件，將電子產(chǎn)品從電路功能仿真、性能分析、優(yōu)化設(shè)計(jì)到結(jié)果測試全過程在計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成，自動(dòng)生成目標(biāo)系統(tǒng)，使設(shè)計(jì)人員不必學(xué)習(xí)許多深入專業(yè)知識(shí)，也可免除許多推導(dǎo)運(yùn)算即可獲得優(yōu)化設(shè)計(jì)成果，設(shè)計(jì)自動(dòng)化程度高，減輕了設(shè)計(jì)人員工作量，開發(fā)效率高。

　　4、自動(dòng)進(jìn)行產(chǎn)品直面設(shè)計(jì)

　　EDA技術(shù)根據(jù)設(shè)計(jì)輸入文件(HDL或電路原理圖)，自動(dòng)地進(jìn)行邏輯編譯、化簡、綜合、仿真、優(yōu)化、布局、布線、適配以及下載編程以生成目標(biāo)系統(tǒng)，即將電子產(chǎn)品從電路功能仿真、性能分析、優(yōu)化設(shè)計(jì)到結(jié)果測試全過程在計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成。

　　EDA技術(shù)要點(diǎn)

　　1、可編程邏輯器件-PLD

　　數(shù)字邏輯器件發(fā)展直接反映了從分立元件、中小規(guī)模標(biāo)準(zhǔn)芯片過渡到可編程邏輯器件過程。ISP技術(shù)和HDPLD器件使設(shè)計(jì)人員能夠在實(shí)驗(yàn)室中方便地開發(fā)專用集成數(shù)字電路芯片ASIC.當(dāng)前，國內(nèi)外許多著名廠商均已開發(fā)出新一代ISP器件以及相應(yīng)開發(fā)軟件(如Synario、EXPERT、Fundation、MAX Plus2等)。

　　2、“自頂而下”設(shè)計(jì)方法

　　10年前，電子設(shè)計(jì)基本思路還是選擇標(biāo)準(zhǔn)集成電路“自底向上”(Bottom-Up)地構(gòu)造出一個(gè)新系統(tǒng)。這樣設(shè)計(jì)方法如同一磚一瓦建造樓房，不僅效率低、成本高而且容易出錯(cuò)，高層次設(shè)計(jì)給我們提供了一種“自頂向下”(Top-Down)全新設(shè)計(jì)方法，這種方法首先從系統(tǒng)入手，在頂層進(jìn)行功能方框圖劃分和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在方框圖一級(jí)進(jìn)行仿真、糾錯(cuò)，并用硬件描述語言對(duì)高層系統(tǒng)進(jìn)行描述，在系統(tǒng)一級(jí)進(jìn)行驗(yàn)證，然后用綜合優(yōu)化工具生成具體門電路網(wǎng)表，其對(duì)應(yīng)物理實(shí)現(xiàn)級(jí)可以是印刷電路板或?qū)Ｓ眉�成電路，由于設(shè)計(jì)主要仿真和調(diào)試過程是在高層次上完成，這既有利于早期發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上錯(cuò)誤，避免設(shè)計(jì)工時(shí)浪費(fèi)，同時(shí)也減少了邏輯功能仿真工作量，提高了設(shè)計(jì)一次成功率。

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