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驗證崗崗位職責(zé)
在當(dāng)下社會，崗位職責(zé)的使用頻率逐漸增多，制定崗位職責(zé)可以有效規(guī)范操作行為。想學(xué)習(xí)制定崗位職責(zé)卻不知道該請教誰？以下是小編幫大家整理的驗證崗崗位職責(zé)，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
驗證崗崗位職責(zé)1
職責(zé)描述：
1、負責(zé)現(xiàn)場全部產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持、工藝文件編制；工裝繪制、對新產(chǎn)品進行可生產(chǎn)性的評估；
2、技術(shù)狀態(tài)監(jiān)控、組件裝配類產(chǎn)品工藝，提醒生產(chǎn)過程及檢測時的品質(zhì)注意事項。
3、編制產(chǎn)品裝配工藝流程圖、控制計劃、工藝規(guī)范、檢驗規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書等。
4、新裝配工藝方案的試驗驗證、確認，裝配車間現(xiàn)場工藝問題、質(zhì)量問題的'處理。
任職要求：
1. 5年工藝工程相關(guān)工作經(jīng)驗，能獨立設(shè)計工裝，熟練使用office，cad及三維制圖軟件；
2.有自動化方案制定及設(shè)計的工作經(jīng)驗，能夠獨立完成小自動化類的工藝改善及設(shè)計；
3.有組織策劃，制定產(chǎn)品的工藝及改進能力，能夠獨立完成產(chǎn)品的工藝制定及工裝設(shè)計。
驗證崗崗位職責(zé)2
崗位職責(zé)：
1.負責(zé)制定驗證計劃，并根據(jù)計劃完成模塊驗證或子系統(tǒng)驗證；
2.負責(zé)驗證相關(guān)文檔的撰寫工作；
3.負責(zé)模塊在產(chǎn)品開發(fā)階段的技術(shù)支持工作；
4.負責(zé)與軟件溝通模塊使用流程和場景，豐富驗證case；
5.負責(zé)低功耗驗證相關(guān)工作；
6.負責(zé)芯片時序仿真；
7.負責(zé)量產(chǎn)測試所需的.模塊驗證case設(shè)計與實現(xiàn)；
8.負責(zé)芯片的驗證平臺開發(fā)，負責(zé)驗證技術(shù)跟蹤與演進；
9.研究新的驗證方法和驗證工具并加以應(yīng)用。
所需資歷：
1.學(xué)歷/所受培訓(xùn)：通信、電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷(本科專業(yè)經(jīng)驗豐富者同等考慮)
2.能力要求：兩年以上數(shù)字集成電路驗證經(jīng)驗；精通驗證語言和驗證方法學(xué)；掌握完整驗證流程；熟練使用驗證工具、方法學(xué)；精通systemverilog和verilog語言；熟練使用eda驗證工具
3.其它要求：有較好的英語讀寫能力；有較強的責(zé)任心，認真細致；有較強的自我學(xué)習(xí)能力；良好的溝通協(xié)作能力
驗證崗崗位職責(zé)3
職責(zé)描述：
1.負責(zé)公司生產(chǎn)的整體運營管理，參與fda無菌制劑/注射液驗證全過程，包括車間的組織排產(chǎn)、生產(chǎn)管理、成本控制等管理；
2.負責(zé)主持生產(chǎn)周例會或探索其他管理模式，確保生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題得到充分的調(diào)查并解決；
3.確保安全生產(chǎn)，不發(fā)生安全事故；完善安全生產(chǎn)標(biāo)志標(biāo)識；
4.研究生產(chǎn)排產(chǎn)模式和規(guī)�；a(chǎn)，解決生產(chǎn)瓶頸問題，降低生產(chǎn)成本；
5.負責(zé)公司物料管理，主要包括倉儲管理、收發(fā)貨管理等；
6.負責(zé)各生產(chǎn)車間的gmp合規(guī)性管理。
職位要求：
1.藥學(xué)或制藥工程相關(guān)專業(yè)，本科學(xué)歷。
2.有無菌制劑驗證主管/經(jīng)理，有3~5年以上質(zhì)量、驗證工作經(jīng)驗。最好有參與fda無菌制劑驗證全過程，熟悉無菌注射液工藝流程，熟悉fda驗證規(guī)范、管理，參與制定過生產(chǎn)計劃管理；
3.有液體制劑生產(chǎn)平臺或者無菌車間生產(chǎn)平臺搭建的工作經(jīng)驗；
4.熟悉新版gmp及歐美gmp認證流程，有完整的gmp認證經(jīng)驗；
5.學(xué)習(xí)能力強，具備良好的'職業(yè)操守和個人品質(zhì)；
6.良好的溝通和表達能力；
7.具有一定的英語閱讀與寫作能力；
驗證崗崗位職責(zé)4
職責(zé)描述：
1.負責(zé)制定高覆蓋率的芯片/模塊驗證計劃；
2.用system verilog以及uvm驗證方法學(xué)進行模塊以及全芯片的功能驗證；
3.利用仿真，fpga和emulator進行性能分析和驗證；
4.執(zhí)行帶時序的后仿真工作；
5.為芯片測試工程師提供測試機測試向量；
6.在soc芯片中利用固件代碼(c語言)進行芯片測試；
7.幫助fpga工程師搭建并調(diào)試芯片/模塊的`fpga驗證環(huán)境。
驗證崗崗位職責(zé)5
崗位職責(zé)：
1.負責(zé)芯片代碼的fpga移植及仿真、調(diào)試；
2.開發(fā)fpga驗證環(huán)境和測試用例；
3.負責(zé)與fpga相關(guān)的.集成測試、協(xié)助系統(tǒng)聯(lián)調(diào)工作；
4. fpga的資源及時序優(yōu)化，分析并解決開發(fā)過程中的問題。
任職資格：
1.熟悉altera/xilinx系列fpga芯片開發(fā)經(jīng)驗，熟悉vivado/synplify等相關(guān)工具，熟練掌握verilog/vhdl語言；
2.熟練使用linux操作系統(tǒng)和shell/tcl/python等腳本編程語言；
3.熟悉uvm環(huán)境、了解fpga平臺的ddr和pcie的ip核配置優(yōu)先；
4.具備較強的自學(xué)能力和自制力，能夠積極主動地完成相關(guān)工作。
驗證崗崗位職責(zé)6
職責(zé)描述：
1、負責(zé)電機系統(tǒng)集成與驗證方面專業(yè)建設(shè)和團隊搭建，負責(zé)科室日常管理工作；
2、負責(zé)驅(qū)動電機及其集成的結(jié)構(gòu)設(shè)計、優(yōu)化及方案驗證；
3、負責(zé)跟進電機零部件的加工制造、驗收以及裝配工作
4、負責(zé)繪制3d數(shù)模、裝配圖及工程圖，編制bom、fmea及相關(guān)技術(shù)規(guī)范；
5、負責(zé)機械結(jié)構(gòu)理論計算及仿真校核，對供應(yīng)商制造和加工工藝進行評估、審核，并負責(zé)跟進電機零部件的制造、加工及驗收。
任職要求：
1、學(xué)歷本科及以上機械或者車輛專業(yè)，有10年以上的車用驅(qū)動電機的`開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗。能熟練使用abaqus，ansys等結(jié)構(gòu)分析軟件者尤佳；
2、精通公差與配合的選擇與校核，熟悉主流機加工工藝以及鑄造工藝，熟悉模具知識；
3、精通catia，autocad等機械結(jié)構(gòu)設(shè)計軟件，熟悉abaqus，ansys等結(jié)構(gòu)分析軟件；
4、良好的英語口語及書面表達能力；
5、熟悉整車及動力系統(tǒng)開發(fā)流程，熟悉新能源車動力系統(tǒng)架構(gòu)。
驗證崗崗位職責(zé)7
職責(zé)描述：
1.負責(zé)實施控制系統(tǒng)硬件在回路、半物理等系統(tǒng)的集成與驗證試驗工作，以及相應(yīng)的`技術(shù)文件編制。
2.參與控制系統(tǒng)硬件在回路、半物理等控制系統(tǒng)總體相關(guān)集成驗證平臺的建設(shè)及協(xié)調(diào)，以及相應(yīng)技術(shù)文件編制工作。
3.參與控制系統(tǒng)集成驗證專業(yè)相關(guān)流程、工具、標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和數(shù)據(jù)庫等工作
4.參與組織制定控制系統(tǒng)集成驗證的技術(shù)發(fā)展路線，以及基礎(chǔ)技術(shù)研究'
職位要求：
1.控制系統(tǒng)總體或控制系統(tǒng)試驗設(shè)計師任職5年（碩士研究生3年，博士研究生2年）及以上，具有caac/faa適航認證相關(guān)經(jīng)驗或知識者優(yōu)先。
2.掌握控制系統(tǒng)設(shè)計、控制系統(tǒng)試驗基本流程和方法；
3.能熟練閱讀本專業(yè)英文資料，能用英語撰寫技術(shù)報告或技術(shù)論文，有一定的英語口語交流能力，能較好地理解英文技術(shù)講座和報告；
4.熟練掌握matlab/simulink、c/c++、labview等控制系統(tǒng)建模與仿真軟件以及控制系統(tǒng)試驗技術(shù)。'
驗證崗崗位職責(zé)8
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)整車外觀間隙段差對標(biāo)，制定整車尺寸工程目標(biāo)(dts)，負責(zé)整車零部件定位基準(zhǔn)(rps)及公差設(shè)計。
2、負責(zé)整車、白車身、零部件尺寸測量點設(shè)計。
3、負責(zé)整車關(guān)鍵區(qū)域公差三維仿真分析。
4、負責(zé)尺寸工程項目管理，組織整車尺寸公差虛擬驗證，制作虛擬驗證分析報告。
5、負責(zé)試生產(chǎn)階段整車(含白車身)的尺寸評價、外觀間隙面差評審與整改工作。
6、負責(zé)gd&t圖紙出圖及審核管理。
任職資格：
1、汽車、機械相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，年齡28~36歲。
2、專業(yè)知識：
(1)、具有豐富的汽車尺寸工程設(shè)計經(jīng)驗及項目管理經(jīng)驗，對gd&t知識及理念有深刻的`理解，熟悉產(chǎn)品加工、檢測的定位基準(zhǔn)及其實現(xiàn)方式，熟悉各類幾何公差的檢測方法，精通尺寸鏈校核及公差分配的相關(guān)理論，掌握過程能力統(tǒng)計相關(guān)工具。
(2)、能熟練運用3d公差計算(3dcs或visvsa)。
(3)、熟悉了解沖壓/焊接/總裝工藝相關(guān)知識。
(4)、熟悉車身結(jié)構(gòu)及asme y14.41 or y14.5標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先。
3、必備經(jīng)歷：
(1)、6年以上汽車行業(yè)幾何尺寸相關(guān)工作經(jīng)驗，2年以上項目管理經(jīng)驗。
(2)、熟悉汽車研發(fā)工作流程和汽車尺寸工程開發(fā)流程。
4、基本素質(zhì)
(1)、具有較強的團隊協(xié)作能力，易溝通，抗壓能力較強，能吃苦耐勞。
(2)、熟練使用日常辦公軟件和相關(guān)繪圖軟件及3dcs(或vis-vsa)。
驗證崗崗位職責(zé)9
主要職責(zé)：
1、負責(zé)電機系統(tǒng)集成與驗證方面專業(yè)建設(shè)和團隊搭建，負責(zé)科室日常管理工作；
2、負責(zé)驅(qū)動電機及其集成的結(jié)構(gòu)設(shè)計、優(yōu)化及方案驗證；
3、負責(zé)跟進電機零部件的'加工制造、驗收以及裝配工作
4、負責(zé)繪制3d數(shù)模、裝配圖及工程圖，編制bom、fmea及相關(guān)技術(shù)規(guī)范；
5、負責(zé)機械結(jié)構(gòu)理論計算及仿真校核，對供應(yīng)商制造和加工工藝進行評估、審核，并負責(zé)跟進電機零部件的制造、加工及驗收。
任職要求：
1、學(xué)歷本科及以上機械或者車輛專業(yè)，有10年以上的車用驅(qū)動電機的開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗。能熟練使用abaqus，ansys等結(jié)構(gòu)分析軟件者尤佳；
2、精通公差與配合的選擇與校核，熟悉主流機加工工藝以及鑄造工藝，熟悉模具知識；
3、精通catia，autocad等機械結(jié)構(gòu)設(shè)計軟件，熟悉abaqus，ansys等結(jié)構(gòu)分析軟件；
4、良好的英語口語及書面表達能力；
5、熟悉整車及動力系統(tǒng)開發(fā)流程，熟悉新能源車動力系統(tǒng)架構(gòu)。
驗證崗崗位職責(zé)10
職責(zé)描述：
(1)研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu)；研究并驗證相應(yīng)的感知算法(雷達或lidar算法)；
(2)與芯片設(shè)計團隊合作，完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化；
(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯；
(4)基于芯片的模組設(shè)計與功能性能驗證。
任職要求：
(1)電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
(2)具有射頻及毫米波雷達系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實現(xiàn)的`經(jīng)驗；
(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設(shè)備以及相應(yīng)的糾錯方法；
(4)熟悉模組的設(shè)計方法，包括數(shù)�；旌想娐吩O(shè)計，fpga使用，散熱設(shè)計，結(jié)構(gòu)設(shè)計。
驗證崗崗位職責(zé)11
職責(zé)描述：
(1)研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu)；
(2)與芯片設(shè)計團隊合作，完成智能感知芯片的`spec定義更新和優(yōu)化；
(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯；
(4)基于芯片的模組設(shè)計與功能性能驗證。
任職要求：
(1)電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
(2)具有射頻及毫米波雷達系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實現(xiàn)的經(jīng)驗；
(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設(shè)備以及相應(yīng)的糾錯方法；
(4)熟悉模組的設(shè)計方法，包括數(shù)�；旌想娐吩O(shè)計，fpga使用，散熱設(shè)計，結(jié)構(gòu)設(shè)計。
驗證崗崗位職責(zé)12
職責(zé)描述：
1、負責(zé)驗證/確認文件的起草；
2、負責(zé)/協(xié)調(diào)計算機系統(tǒng)確認方案的起草；
3、負責(zé)驗證過程的溝通、審核；
4、負責(zé)驗證驗證方案、報告及相關(guān)記錄的管理；
任職要求：
1、制藥或it相關(guān)專業(yè)；
2、具備藥物制劑、分析和計算機系統(tǒng)管理等方面的基礎(chǔ)知識，熟悉分子生物學(xué)相關(guān)設(shè)備；
3、具備3年以上計算機系統(tǒng)驗證管理相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉國內(nèi)外計算機驗證方面的法規(guī)；
4、較強的動手能力和溝通能力；
5、英語水平4級或以上，有一定的英文閱讀和寫作基礎(chǔ)。該崗位主要承擔(dān)公司計算機系統(tǒng)驗證管理工作，包括驗證文件、計劃、相應(yīng)驗證方案的起草，驗證實施過程中的跟蹤、協(xié)調(diào)，驗證報告的.整理等。
1、負責(zé)驗證/確認文件的起草；
2、負責(zé)/協(xié)調(diào)計算機系統(tǒng)確認方案的起草；
3、負責(zé)驗證過程的溝通、審核；
4、負責(zé)驗證驗證方案、報告及相關(guān)記錄的管理；
驗證崗崗位職責(zé)13
職責(zé)描述：
(1)研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu)；研究并驗證相應(yīng)的感知算法(雷達或lidar算法)；
(2)與芯片設(shè)計團隊合作，完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化；
(3)面向芯片功能和性能的wafer級/封裝芯片的測試和糾錯；
(4)基于芯片的模組設(shè)計與功能性能驗證。
任職要求：
(1)電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
(2)具有射頻及毫米波雷達系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實現(xiàn)的'經(jīng)驗；
(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表征設(shè)備以及相應(yīng)的糾錯方法；
(4)熟悉模組的設(shè)計方法，包括數(shù)�；旌想娐吩O(shè)計，fpga使用，散熱設(shè)計，結(jié)構(gòu)設(shè)計。
驗證崗崗位職責(zé)14
職責(zé)描述：
1.負責(zé)制定高覆蓋率的.芯片/模塊驗證計劃；
2.用system verilog以及uvm驗證方法學(xué)進行模塊以及全芯片的功能驗證；
3.利用仿真，fpga和emulator進行性能分析和驗證；
4.執(zhí)行帶時序的后仿真工作；
5.為芯片測試工程師提供測試機測試向量；
6.在soc芯片中利用固件代碼(c語言)進行芯片測試；
7.幫助fpga工程師搭建并調(diào)試芯片/模塊的fpga驗證環(huán)境。
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